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　　貼片電感失效緣由主要表如今五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開路、磁路破損等招致的失效，下面湊合這五點(diǎn)做出解釋。

　　在此之前，我們先理解一下電感失效形式，以及貼片電感失效的機(jī)理。

　　電感器失效形式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。

　　貼片功率電感失效緣由：

　　1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力較大，未得到釋放；

　　2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空泛磁芯資料自身不平均，影響磁芯的磁場情況，使磁芯的磁導(dǎo)率發(fā)作了偏向；

　　3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋；

　　4.銅線與銅帶浸焊銜接時，線圈局部濺到錫液，消融了漆包線的絕緣層，形成短路；

　　5.銅線纖細(xì)，在與銅帶銜接時，形成假焊，開路失效。

　　一、耐焊性

　　低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20％。

　　由于回流焊的溫度超越了低頻貼片電感資料的居里溫度，呈現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，貼片電感資料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升。普通請求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

　　耐焊性可能形成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱，感量上升?。５笈抠N片時，發(fā)現(xiàn)有局部電路性能降落。這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度請求較嚴(yán)厲的中央（如信號接納發(fā)射電路），應(yīng)加大對貼片電感耐焊性的關(guān)注。

　　檢測辦法：先丈量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入凝結(jié)的焊錫罐里10秒鐘左右，取出。待貼片電感徹底冷卻后，丈量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

　　二、可焊性

　　當(dāng)?shù)竭_(dá)回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反響構(gòu)成共熔物，因而不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），構(gòu)成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

　　可焊性檢測

　　將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗潔凈，將貼片電感在凝結(jié)的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。假如貼片電感端頭的焊錫掩蓋率到達(dá)90％以上，則可焊性合格。

　　可焊性不良

　　1、端頭氧化：當(dāng)貼片電感受高溫、濕潤、化學(xué)品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保管時間過長，形成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，招致貼片電感可焊性降落。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期：半年。假如貼片電感端頭被污染，比方油性物質(zhì)，溶劑等，也會形成可焊性降落。

　　2、鍍鎳層太?。杭偃珏冩嚂r，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，貼片電感端頭上的Sn和本身的Ag首先反響，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，形成吃銀現(xiàn)象，貼片電感的可焊性降落。

　　判別辦法：將貼片電感浸入凝結(jié)的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發(fā)現(xiàn)端頭呈現(xiàn)坑洼狀況，以至呈現(xiàn)瓷體外露，則可判別是呈現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

　　3、焊接不良

　　內(nèi)應(yīng)力

　　假如貼片電感在制造過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力，且未采取措施消弭應(yīng)力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會由于內(nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片，俗稱立碑效應(yīng)。

　　判別貼片電感能否存在較大的內(nèi)應(yīng)力，可采取一個較煩瑣的辦法：

　　取幾百只的貼片電感，放入普通的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，察看爐內(nèi)狀況。如聽見噼噼叭叭的響聲，以至有片子跳起來的聲音，闡明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。

　　三、元件變形

　　假如貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時會有放大效應(yīng)。

　　焊接不良、虛焊

　　焊接正常如圖

　　焊盤設(shè)計不當(dāng)

　　a.焊盤兩端應(yīng)對稱設(shè)計，防止大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

　　b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。

　　c.焊盤余地的長度盡量小，普通不超越0.5mm。

　　d.焊盤的自身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超越0.25mm。

　　貼片不良

　　當(dāng)貼片由于焊墊的不平或焊膏的滑動，而形成貼片電感偏移了θ角時。由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力，可能構(gòu)成以上三種狀況，其中自行歸正為主，但有時會呈現(xiàn)拉的更斜，或者單點(diǎn)拉正的狀況，貼片電感被拉到一個焊盤上，以至被拉起來，斜立或直立（立碑現(xiàn)象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)作。

　　焊接溫度

　　回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須依據(jù)焊料的請求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以防止兩端產(chǎn)生潤濕力的時間不同，招致貼片電感在焊接過程中呈現(xiàn)移位。如呈現(xiàn)焊接不良，可先確認(rèn)一下，回流焊機(jī)溫度能否呈現(xiàn)異常，或者焊料有所變卦。

　　電感在急冷、急熱或部分加熱的狀況下易破損，因而焊接時應(yīng)特別留意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。

　　四、上機(jī)開路、虛焊、焊接接觸不良

　　從線路板上取下貼片電感測試，貼片電理性能能否正常。

　　電流燒穿

　　假如選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會形成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，招致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。假如呈現(xiàn)電流燒穿，失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多，同批次中失效產(chǎn)品普通到達(dá)百分級以上。

　　焊接開路

　　回流焊時急冷急熱，使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，招致有極少局部的內(nèi)部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，形成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。假如呈現(xiàn)焊接開路，失效的產(chǎn)品數(shù)量普通較少，同批次中失效產(chǎn)品普通小于千分級。

　　五、磁體破損

　　磁體強(qiáng)度

　　貼片電感燒結(jié)不好或其它緣由，形成瓷體整體強(qiáng)度不夠，脆性大，在貼片時，或產(chǎn)品受外力沖擊形成瓷體破損。

　　附著力

　　假如貼片電感端頭銀層的附著力差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會形成貼片電感端頭和瓷體別離、零落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反響時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力，形成端頭毀壞。

　　貼片電感過燒或生燒，或者制造過程中，內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋。回流焊時急冷急熱，使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，呈現(xiàn)晶裂，或微裂紋擴(kuò)展，形成磁體破損等狀況。