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　　貼片電容的存儲條件極其材質(zhì)的特性：

　　貼片電容的使用壽命與其存儲方式有直接的關(guān)系，陶瓷貼片電容器的保質(zhì)期取決于存儲條件和包裝的方法的部分。電容器終端將隨著時間慢慢氧化導(dǎo)致退化的設(shè)備的可焊性。因此建議應(yīng)該使用陶瓷電容器在1年的時間。對于Pd/Ag終止建議6個月。在磁帶和卷軸包裝應(yīng)該用于先進先出（FIFO）的基礎(chǔ)。卷筒應(yīng)儲存在遠離陽光直射。部件不應(yīng)該遠離他們的原始包裝，直到他們準備好使用。任何未使用的產(chǎn)品要重新包裝和密封盡快。下面的預(yù)防措施應(yīng)該被認可。

　　存儲條件：

　　溫度之間應(yīng)保持5到40°C

　　相對濕度應(yīng)保持在70%至之間

　　不存儲在腐蝕性環(huán)境中，鹽、氯、堿或酸氣體存在。

　　避免陽光直曬

　　從材質(zhì)可以分為以下幾類：

　　COG 主要是低容值，高精度，耐高溫的特性

　　X7R  主要是耐高溫，容值在100PF以上

　　X7S  主要是耐高溫，高容值

　　X7T  主要是耐高溫，耐高壓

　　以上材質(zhì)的溫度特性均在-55℃~+125攝氏度，其中COG/NPO的耐壓值都在50V以上

　　X5R  主要是高容，一般容值在100NF以上，溫度特性-55℃~+85℃

　　X6S  主要是高容，溫度特性介于X5R與X7R之間，選用的客戶比較少，-55℃~+105℃

　　U2J  主要是用于低容值耐高壓的產(chǎn)品電容，以村田TDK品牌居多

　　Y5V/Y5U一般是高容，穩(wěn)定性能較差，基本上很多產(chǎn)品已經(jīng)淘汰該產(chǎn)品線，如TDK,MURATA,TAIYO等

　　目前耐溫度最好的材質(zhì)是X8L,最高耐溫可以達到150℃，目前使用該材質(zhì)的主要是TDK與MURATA兩個品牌

　　按照用途來說

　　貼片電容有以下幾種：

　　貼片安規(guī)電容，安規(guī)認證

　　貼片陶瓷電容（一般用消費類產(chǎn)品）

　　貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）

　　貼片車規(guī)電容（過AEC-Q200認證）

　　射頻電容（只要適用于型號附近，如路由器，手機，手環(huán)等產(chǎn)品）

　　僅僅了解上面知識的還不夠。由于C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R的介質(zhì)的介電常數(shù)是依次減少的，所以，同樣的尺寸和耐壓下，能夠做出來的最大容量也是依次減少的。有的沒經(jīng)驗的工程師，以為想要什么容量都有，經(jīng)常會出現(xiàn)一些工廠根本沒有的參數(shù)。比如想用1206/X5R/25V/100UF的電容，但是1206/X5R/100UF的MLCC一般只做到10V。另外，對于入門不久的設(shè)計工程師，對元件規(guī)格的數(shù)序（E12、E24等）沒概念，會給出0.5uF之類的不存在的規(guī)格出來。即使是有經(jīng)驗的工程師，對于規(guī)格的壓縮也沒概念。比如說，在濾波電路上，原來有人用到了4.7uF的電容，他的電路也能用4.7uF的電容，但他有可能偏偏選了一個沒人用過的5.6uF或3.3uF的電容規(guī)格。

　　一般說MLCC貼片電容的ESL（等效串聯(lián)電感）、ESR（等效串聯(lián)電阻）小，是相對于電解電容（包括鉭電解電容）而言的。事實上，高頻時，MLCC貼片電容的ESL、ESR不可以忽略。一般C0G電容的諧振點能達上百MHz，一般X7R電容的諧振點能達幾十MHz，而Y5V電容的諧振點僅僅是數(shù)MHz甚至不到1MHz。諧振點意味著，超過了這個頻率，電容已經(jīng)不是電容特性了，而是電感特性了。如果想使MLCC用于更高頻率，比如微波，那么，就必須用專門的微波材料和工藝制造的MLCC。微波電容要求ESL、ESR必須更小。